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上海发力打造的千亿级芯片制造高地交付重点园区,一批芯片行业头部企业入驻
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来源:上观新闻 作者:胡幸阳 2020-12-28 14:36
摘要:当年开工,当年竣工,当年交付。

12月28日,地产闵虹“集成电路+智能制造”产业综合体项目“智芯源”正式交付,包括6个集成电路产业项目在内的一批项目签约入驻。

“智芯源”项目是上海自贸区临港新片区集成电路综合性产业基地“东方芯港”的重要组成部分,总建筑面积超过30万平方米,总投资约21亿元。今年3月,“智芯源”项目正式打桩开工建设,克服新冠疫情和史上最长梅雨期等外部不利因素影响,B片区厂房实现当年竣工、当年交付。圣戈班、ABB两家《财富》世界500强企业,以及上海中芯盛半导体设备有限公司、深圳中科飞测科技有限公司已拿到厂房钥匙。

记者了解到,智芯谷项目规划建设单层厂房、双层厂房、高层研发中试厂房、商业配套楼等多种物业形态,可满足企业研发、办公、中试、生产等各方面要求;包含双层厂房及高层研发中试厂房的A区预计明年完工。

闵联临港董事长刘焙表示,此次签约入驻的中晟光电设备(上海)股份有限公司、昕原半导体(上海)有限公司、新阳硅密(上海)半导体技术有限公司等6个集成电路产业项目总投资金额65亿,达产后产值80亿元/年。“今年,地产闵虹克服疫情不利影响,聚焦招商引资,吸引了中微半导体、新微半导体、天岳半导体等多个集成电路头部企业先后落户闵行开发区临港园区,项目总投资达315亿元。”

为构建更完整的产业生态圈,推动产业资源与全球科创资源对接整合,地产闵虹与上海海事大学合作共建的“上海地产闵虹(集团)有限公司与上海海事大学创新联合体”也于交付仪式上揭牌。海事大学党委书记宋宝儒说,海事大学将结合科研项目与产业发展,服务企业、服务产业,鼓励企业探索创新源头“最先一公里”与产业化“最后一公里”的对接,为园区企业的创新发展提供科技成果转化平台,输送科技人才及研发成果,加快科技赋能,以此整体提升临港新片区区域产业能级及创新能力。

栏目主编:王志彦 文字编辑:胡幸阳
图片摄影:孟雨涵
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