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中国集成电路销售上半年逆势增长16%,未来发展需要突破“两大壁垒”
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来源:上观新闻 作者:刘锟 2020-10-15 06:00
摘要:发展面向新材料新工艺的基础研究,将是突破壁垒的关键。

2020年一场突发的疫情,为各行各业带来不小的冲击,在这一背景下,中国集成电路产业仍旧保持发展态势。解放日报·上观新闻记者从10月14日在沪开幕的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会上获悉,今年上半年,中国集成电路销售额达到3539亿元,同比增长16.1%。

可以说,在疫情对全球经济的冲击中,中国集成电路产业体现出极强的韧劲。在这背后,一方面新冠疫情对信息产业的终端、物流等方面需求造成负面影响;但另一方面,线上办公、视频会议、在线教育等在线新经济的发展,以及5G新兴应用的兴起,也为产业带来新的机遇。

从长远看,在新冠疫情蔓延和全球经济衰退阴影下,半导体产业作为高度国际化的产业,仍面临许多不确定因素。论坛上,中国工程院院士吴汉明认为,中国集成电路的未来发展,除了需要巨大的资金和人才投入,还需要突破战略性、产业性“两大壁垒”。

战略性壁垒上,中国集成电路产业面临着瓦森纳协议、巴黎统筹委员会的重重困锁,在先进工艺制程、装备、材料、设计IP、EDA软件等各个产业链环节被“卡脖子”。中国半导体产业“短板中的短板”是半导体设备,国产化链条中,先进光刻机、先进封测设备领域几乎空白。

在另一大壁垒的产业化上,吴汉明认为,从中国IC产业的起步时间看,中国与美日等先进国家之间的差距并不大。但是在推进产业化过程中,中国逐步与国外先进拉开差距。目前,中国半导体基础研究薄弱、产业技术储备匮乏。

专家认为,应对“两大壁垒”的关键是形成相对可控的产业链,拥有专利储备和掌握核心技术。当前,当芯片制程推进至20纳米以下,就进入了“后摩尔时代”,经典的摩尔定律在材料、器件物理、光刻工艺三大方面面临挑战。对中国集成电路产业来说,发展面向新材料新工艺的基础研究,将是突破壁垒的关键。

作为中国集成电路产业的高地,上海近年来实现了长足发展,在IC设计、制造、装备、材料、封测等领域的发展在全国名列前茅。据上海市政府副秘书长陈鸣波透露,目前,上海已经集聚了超过600家半导体企业,累计完成投资超过3000亿元。与此同时,上海十分注重IC行业人才培养和吸引,人才集聚度约为40%。随着户口政策的开放,人才集聚度还会进一步提高。

而在资金投入方面,上海规模最大的产业投资基金——集成电路产业投资基金,已经完成集成电路产业链投资超过200亿元。未来,这一规模高达500亿元的基金将有效对标国内外高端芯片发展现状,加快推进上海高端芯片的本土化进程。

值得一提的是,科创板的设立对集成电路的推动效应显著。数据显示,当前科创板上市公司共计183家,其中集成电路企业27家,占比约为15%,总市值达到1.1万亿,约占科创板总市值的35%,这为集成电路这一资金密集型产业长远发展注入强大资本支持。

栏目主编:刘锟 文字编辑:刘锟 题图来源:上观图编 图片编辑:笪曦
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