集成电路封测产才协同创新中心在临港启动

本报讯（记者郜阳）近日，“集成电路封测产才协同创新中心”在临港新片区集成电路产业生态共建大会上启动。该中心由工业和信息化部人才交流中心与香远芯兴集团联合共建，旨在打造集成电路产业人才高地与创新策源地，推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合。

记者获悉，“集成电路封测产才协同创新中心”暨临港产教融合实践基地落户位于临港的上海建桥学院。中心将着力构建覆盖产业需求、人才标准、教育培训、能力评价、供需对接的全链条人才服务生态，促进封装测试与芯片设计、制造、应用等环节协同发展，加速科技成果转化。

上海建桥学院作为中心重要共建方之一，已在集成电路人才培养方面率先布局并取得实质性进展。学校与香远芯兴集团共建的“集成电路封装测试产教融合实践基地”已成为区域产教协同示范平台。校长朱瑞庭表示，学校将继续依托该平台，深化产教融合，创新培养模式，为集成电路产业输送高素质应用型人才。